為什么載帶上帶封合粘性太強

為什么載帶上帶封合粘性太強，下面東莞載帶廠家為大家詳細介紹！

載帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距散布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。

　　依照載帶的用途可以分為：IC專用載帶、晶體管專用載帶、貼片LED專用載帶、貼片電感專用載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容專用載帶、SMT連接器專用載帶等。

　　依照載帶的原料可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等

　　載帶包裝是一門技術，需求依據載帶和上帶匹配封裝的情況來調整參數。

　　盡管如此有些客戶在封裝過程中還常常跟我司反應載帶上帶封合粘性太強，那么依據原因分析我司工程建議可以從以下幾點去調整：

　　一是：把溫度調低；二是把壓力調低；三是假設溫度和壓力都調低了扔出現這個問題，說明是上帶方面的問題。

　　其他針對這個問題客戶還可以測驗以下辦法：把溫度調到180-190，假設還出現載帶上帶封合粘性太強這個問題，說明溫度高了，就再把溫度調到150-160，假設還出現類似問題，說明蓋帶薄了，需求加厚。一般情況下，出現拉絲、斷帶等情況，那就是跟上帶薄有聯絡，總之要詳細情況詳細分析。

以上是載帶廠家為大家介紹的相關資訊，如需了解更多，歡迎來電咨詢！