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SMD載帶應用范圍及前景分析

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SMD載帶應用范圍及前景分析

發布日期:2018-07-06 作者: 點擊:

  SMD載帶應用范圍及前景分析

SMD載帶是指一種應用于電子封裝領域的帶狀產品,它具有特定的厚度,在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。主要應用于電子元器件貼裝工業,其配合膠帶或蓋帶使用,將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列微小電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中,并通過SMD載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝,用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時,膠帶或蓋帶被剝離,自動貼裝設備通過SMD載帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在印刷電路板上,以實現片式電子元器件封裝環節全自動、高效率、高可靠性、低成本安裝。

SMD載帶

  SMD載帶主要用于下游電子元器件的表面貼裝,可廣泛應用于 IC、電阻、電感、電容、連接器、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二三極管等電子元器件。隨著下游電子元器件種類、體積、性能的不斷升級優化,其配套使用的SMD載帶系統也在得到不斷的發展和革新。

  電子元器件SMD載帶,按其所用原材料不同,主要分為紙質載帶和塑料載帶。紙質載帶具備價格低廉、回收處理方便等特點,會被電子元器件廠商優先采用,主要用于厚度不超過 1mm 的電子元器件的封裝;當電子元器件的厚度超過1mm 時,受到紙質載帶彎曲條件、厚度限制等因素,一般采用塑料載帶進行封裝。


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關鍵詞:SMD載帶,SMD載帶廠家,東莞SMD載帶

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