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SMD載帶封裝是一門技能,需求根據SMD載帶和上帶匹配封裝的情況來調整參數。
盡管如此有些客戶在封裝過程中還常常跟我司反響SMD載帶上帶封合粘性太強,那么根據原因剖析我司工程主張可以從以下幾點去調整:
一是:把溫度調低;
二是把壓力調低;
三是假定溫度和壓力都調低了扔呈現這個問題,闡明是上帶方面的問題。
其他針對這個問題客戶還可以查驗以下辦法:把溫度調到180-190,假定還呈現SMD載帶上帶封合粘性太強這個問題,闡明溫度高了,就再把溫度調到150-160,假定還呈現類似問題,闡明蓋帶薄了,需求加厚。
一般情況下,呈現拉絲、斷帶等情況,那就是跟上帶薄有聯系,總歸要詳細情況詳細剖析。
SMD載帶的包裝方法
1,包裝寬度:8-72mm的SMD載帶,合適各種材質的SMD載帶封裝;
2,包裝方式:主動封口,主動收料,主動計數,人工填料;設有寸動和接連兩種封裝設置,合適熱封和冷封(自粘)兩種上帶的封裝;
3,包裝速度:可根據人工包裝速度自在調整;
4,PLC編程操控器操控整機作業,SMD載帶選用調速電機傳動,兩組溫控器單獨操控兩組壓合刀片,保證壓封采熱度共同,壓力表兩組,保證封合拉力共同,主動計數,且有正反計數功用,操控系統風冷式散熱,觸摸屏操控面板,數字化操控,操作更簡便更直觀,整機運轉安穩牢靠;
5,作業臺面選用材料:鏡面不銹鋼,杰出的承重才能,更合適8-72mm的SMD載帶包裝;作業臺面軌跡與SMD載帶交合精密度高,更合適較小工件包裝,可自在調整不同厚度的SMD載帶;