SMD載帶廠家上帶封合粘性過強原因

　　SMD載帶封裝是一門技能，需求根據SMD載帶和上帶匹配封裝的情況來調整參數。

　　盡管如此有些客戶在封裝過程中還常常跟我司反響SMD載帶上帶封合粘性太強，那么根據原因剖析我司工程主張可以從以下幾點去調整：

　　一是：把溫度調低；

　　二是把壓力調低；

　　三是假定溫度和壓力都調低了扔呈現這個問題，闡明是上帶方面的問題。

　　其他針對這個問題客戶還可以查驗以下辦法：把溫度調到180-190，假定還呈現SMD載帶上帶封合粘性太強這個問題，闡明溫度高了，就再把溫度調到150-160，假定還呈現類似問題，闡明蓋帶薄了，需求加厚。

　　一般情況下，呈現拉絲、斷帶等情況，那就是跟上帶薄有聯系，總歸要詳細情況詳細剖析。

　　SMD載帶的包裝方法

　　1，包裝寬度：8-72mm的SMD載帶，合適各種材質的SMD載帶封裝；

　　2，包裝方式：主動封口，主動收料，主動計數，人工填料；設有寸動和接連兩種封裝設置，合適熱封和冷封（自粘）兩種上帶的封裝；

　　3，包裝速度：可根據人工包裝速度自在調整；

　　4，PLC編程操控器操控整機作業，SMD載帶選用調速電機傳動，兩組溫控器單獨操控兩組壓合刀片，保證壓封采熱度共同，壓力表兩組，保證封合拉力共同，主動計數，且有正反計數功用，操控系統風冷式散熱，觸摸屏操控面板，數字化操控，操作更簡便更直觀，整機運轉安穩牢靠；

　　5，作業臺面選用材料：鏡面不銹鋼，杰出的承重才能，更合適8-72mm的SMD載帶包裝；作業臺面軌跡與SMD載帶交合精密度高，更合適較小工件包裝，可自在調整不同厚度的SMD載帶；