SMD載帶打中孔的目的以及原因

      SMD載帶包裝機_SMD載帶包裝自動化_SMD載帶打中孔一般是有兩個目的：

　　1、有些產品因形狀等原因在包裝后產生真空導致與載帶貼合在一起，從而造成產品吸不上來，所以要打中孔排氣。

　　2、可以很方便的看到載帶內部是否有封裝產品，避免造成遺漏情況的發生。

　　一般要求載帶打中孔的情況都是根據載帶內封裝的產品形狀而決定的。

       載帶的用途

　　載帶主要應用于電子包裝領域，是將電子元器件封裝起來，以免在運輸過程中受到污染和損壞。載帶一般配合上蓋帶和載帶卷盤使用。它是將電子元器件收納在載帶的孔穴中，通過上蓋帶封合，形成閉合式的包裝。

　　等電子元器件在貼裝的時候，將上蓋帶進行剝離，然后利用設備通過載帶的索引孔進行定位，從而將孔穴中的元器件取并安裝在需要的位置上。