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元器件對SMD載帶的要求

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元器件對SMD載帶的要求

發布日期:2020-08-28 作者: 點擊:

       SMD載帶工藝_SMD載帶包裝機_三大無源元器件(電阻、電感、電容)從長引腳變為SMD后,體積不斷縮小?,F在已出現0402封裝,在不久的將來,0201封裝將會被大量采用。在SMT設備方面,也已經出現0201 的使用設備。這些元器件的小型化,帶動了SMD載帶系統的變化。

  首先,對SMD載帶提出了高精度的要求;其次,SMT機器取放元器件及分立元器件的速度越來越快,1個周期已小于0.09秒,對載體的材料提出了高耐拉強度的要求;其三,成本降低也對高密度包裝提出了要求(包裝間距2mm,通常為4mm);防靜電保護了,由于元器件非常小,很容易被靜電吸附,導致SMT機取不到元器件或元器件出現側立翻轉等情況。

  SMD載帶

       分立元器件與無源元器件發展的過程很相似,先從插孔式變為表貼式,然后小型化。從SOT223, SOD87到現在的SOD723和TSLP等封裝形式,它們對載帶系統的要求除了與無源元器件前面三點相同外,對防靜電有更高的要求,因為這些是靜電敏感元器件。

  過去的幾十年,載帶封裝形式發生了巨大的變化,從DIP→SOIC,TSOP,QFP,PLCC→BGA,PGA→CSP→FLIPCHP,COB或SIP。同時IC的集成度在不斷,封裝的IC從單芯片到雙芯片再到現在的3片,4片,這些變化都在不斷地滿足封裝體積變小且功能增多的要求。

  IC變化對SMD載帶的要求越來越高:首先,特征尺寸的變小,Flip Chip COB和SIP封裝的出現使載帶系統的防靜電性能越來越重要;其次,Flip Chip COB的工藝要求它們的載帶必須滿足凈化車間的要求尺寸和高精度。

  當然,SMD載帶材料的耐刻劃性能也很重要。

本文網址:http://www.caitlynnbelle.com/news/496.html

關鍵詞:SMD載帶,SMD載帶標準,SMD載帶成型機

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